Piastra “a freddo” Arkfly Conweb Cool Plate di Phaetus per stampanti Bambu Lab A1 mini

Phaetus Arkfly Conweb Cool Plate

nLa piastra Arkfly Conweb Cool Plate di Phaetus garantisce adesione a bassa temperatura — fissaggio affidabile senza piano riscaldato. nLa membrana polimerica microporosa genera forze di adsorbimento transitorie grazie alla tecnologia di interfaccia molecolare, assicurando l’adesione anche a temperatura ambiente senza attivazione termica. n nLa tecnologia integrata Flex Release con maniglia laterale termo-isolata consente di rimuovere facilmente e in sicurezza il modello con una sola mano. nLa superficie di lavoro è sottile, liscia su entrambi i lati e dotata di un rivestimento autorigenerante per una lunga durata. n n

Struttura della piastra raffreddante

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1. Membrana polimerica microporosa — supporta adesione e adsorbimento “a freddo”.
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2. Nucleo in acciaio armonico temprato HRC50+ — garantisce stabilità e flessibilità.
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3. Membrana polimerica microporosa — ulteriore supporto per adesione e adsorbimento.
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n nConsiglio: pulire la Cool Plate con acqua e un po’ di detersivo per piatti. n nTemperatura di stampa consigliata n n n n nMateriale nAFI (Indice di forza di adesione) nTemperatura piano consigliata n n n n n n n n n n n n n n n n n n n n

PLA	10	30–50 °C
PETG	10	60–80 °C
TPU	Non compatibile	—

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